Senior Scientist—Laser Packaging Technologies—Location USA

Position Summary
We are seeking an experienced Senior Scientist / Laser Packaging Project Leader to provide technical leadership for the development 

of laser products and advanced laser packaging technologies. The position will have end-to-end responsibility for laser product 

development, from conceptual design and architecture through prototyping, qualification, and mass production.

The successful candidate will lead cross-functional teams and provide technical direction in optical design, mechanical and 

packaging design, thermal management, process development, reliability, and failure analysis.
Key Responsibilities
· Lead the development of laser products from concept through mass production.
· Define product concepts, system architecture, technical requirements, and development plans.
· Coordinate cross-functional activities among TOSA R&D, Module R&D, and Engineering teams to achieve project objectives 

  and schedules.
· Provide technical leadership and hands-on expertise in laser packaging and optical module development.
· Design and optimize optical components, optical paths, mechanical structures, and packaging processes.
· Develop and implement solutions for thermal management, including temperature control, heat dissipation, and thermal-

  mechanical interactions.
· Lead failure analysis, root-cause investigations, and corrective actions for optical, mechanical, thermal, and packaging-related

  issues.
· Develop and optimize manufacturing and assembly processes to achieve high performance, reliability, yield, and cost targets.
· Support prototype builds, engineering validation, qualification, and transition to high-volume manufacturing.
· Work closely with engineering and manufacturing teams to resolve production issues and improve product quality and yield.
· Evaluate new technologies, components, materials, and processes to improve performance, reliability, manufacturability, 

  and cost.

· Provide technical guidance to engineers and contribute to the development of new intellectual property and innovative 

  packaging solutions.
· Communicate project status, technical risks, key issues, and recommendations to senior management.
Required Qualifications
· Ph.D. or M.S. in Optics, Photonics, Optical Engineering, Mechanical Engineering, Electrical Engineering, or a related field.
· Extensive industry experience in tunable lasers, optical modules, laser packaging, or photonic devices.
· Strong experience taking complex photonic products from conceptual design to mass production.
· Demonstrated expertise in optical and mechanical design, packaging, and integration of semiconductor lasers and 

  photonic components.
· Strong understanding of thermal management and thermo-mechanical design for optical and laser systems.
· Proven experience in failure analysis, root-cause analysis, and reliability improvement.
· Experience leading cross-functional engineering teams and complex technical projects.
· Strong analytical, problem-solving, and communication skills.
· Ability to work effectively across R&D, engineering, manufacturing, and other functional organizations.
Preferred Qualifications
· Experience with tunable laser architectures.
· Experience with high-power semiconductor lasers and optical packaging.
· Experience with TOSA, coherent optical modules, or photonic integrated circuits.
· Knowledge of optical alignment, fiber coupling, thermal control, and precision mechanical assembly.
· Experience with reliability qualification and high-volume manufacturing of photonic products.
· Experience developing innovative packaging technologies and patents.
· Strong track record of delivering new photonic products from R&D through production.
Leadership Expectations
The successful candidate is expected to be both a technical leader and hands-on problem solver, capable of defining the 

technical direction while working closely with engineers to solve challenging optical, mechanical, thermal, and 

manufacturing problems.This role requires the ability to balance technical performance, reliability, manufacturability, cost, 

and time-to-market in the development of next-generation ITLA products.